Wycinarka laserowa Bystronic

W pierwszych dniach czerwca Base Group rozpoczęła eksploatację systemu do cięcia laserowego Bystronic Bysprint 3015 Pro z rezonatorem Bylaser o mocy 4400W, z automatycznym zmieniaczem stołów wraz z urządzeniem załadowczym Byloader.

Wymiary stołu tej maszyny to 3 x 1,5 m a maksymalne grubości cięcia są następujące:

– stal czarna 25 mm

– stal nierdzewna 12 (20) mm

– aluminium 12 mm

P1190380

Udostępnij:

Facebook
Twitter
Pinterest
LinkedIn